兴永为电子灌封胶提高电子产品的散热性能！

文章出处：兴永为硅胶：发布时间： 2017-10-30 点击数：1002

兴永为电子灌封胶提高电子产品的散热性能！

具相关研究表明，当电子元件的温度每升高2℃是，其可靠性会下降10%，如过工作温度达到50℃时，寿命也会减少到25℃的1/6左右，所以，如何提高电子产品的散热性能是目前极为重要的难题。
兴永为电子灌封胶

目前电子产品的散热性能不够理想是因为自身所设计得散热结构并不完善，所以在目前情况下，想进一步的提高电子产品的散热能力，可以使用电子灌封胶，因为电子灌封胶具有很好的导热性能，固化后能成为优秀的导热媒介，将电子产品的热量高效的传导的散热外壳上，进行散热，而且本身也具有优秀的散热能力，不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此电子灌封胶在电子产品中的应用也越来越广泛。

电子灌封胶以有机硅材质的性能为之最好，因为有机硅电子灌封胶具有优秀的抗冷热冲击能力、电气性能以及绝缘能力且导热性高，固化后，能起到防水抗震、阻燃散热的作用。其中深圳兴永为硅胶就是一家专业生产有机硅电子灌封胶的厂家，所研发生产的YW-8506-AB/8508-AB系列电子灌封胶能承受-50℃～250℃的冷热冲击，不开裂，保证电子产品的防潮性能，且导热性能强，抗冲击能力优秀，可广泛用于各类电子产品上。

（本文来自深圳兴永为硅胶有限公司整理转载分享）

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