导热硅脂是以液态的形态对电子发热部件进行热量的散发,提高电子部件其工作效率。以有机硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质,添加了耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,现已广泛用于CUP、晶体管、电子管等电子原器件的热量传导的材料。
导热硅胶垫片的形状是片状的,它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质,作用是减小接触热阻,增强封装和散热器之间的导热,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片和导热硅脂的具体优劣对比吧,亲们可以根据自身的需求及硬件条件来选择。从导热效果来看导热硅脂的效果是要比导热硅胶片相对要好些,但是施工的时候导热硅脂就会麻烦一些,而且在清理的时候也不是很方便,导热硅胶片的使用寿命会长很多,导热硅脂的使用寿命一般在两年左右。
导热硅脂可以作为填充缝隙材料来使用,又无相对的死角,而导热硅胶片则不然,所以导热硅脂使用的范围跟加的广,导热硅胶片因为有一定的弹性,可以起到减震的作用,而导热硅脂是没有这个功能的,其中导热硅脂的价格比导热硅胶片的价格要便宜。所以在选择的时候要看大家的实际操作情况来选择相对应的产品在应用。全国咨询热线:13590301206